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    技术信息

    Weller无铅焊台的功能特点


       Weller无铅焊台的用途非常广泛,从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具,但*常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。无铅锡丝要求的焊接温度更高一些,一般在250度左右,而普通的锡丝的焊接温度在180度,所以无铅焊台的焊接温度更高一些,而且无铅焊台的供热速度更快。特别适用无铅精密电子的焊接操作。
      焊锡台的功能有很多,这也是为了适应精密电子加工行业的生产要求,一般要求有下面那几个方面:
      1、焊台的温度锁定功能,不可以有大幅度的偏差。
      2、密码锁功能,防止工人误操作随意改变焊接温度。
      3、防静电功能,精密芯片焊接工艺需要对防静电要求比较严格。
      4、自动休眠功能,为了延长烙铁头寿命。
      5、温度补偿功能,升温及回温速度要快。
      6、数码显示温度,方便调节。


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