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    技术信息

    锡膏测厚仪使用功能


          锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。
        
        锡膏测厚仪使用功能:
        
    1. 激光测量,锡膏测量精度达到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um) 

    2. 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR高   

    3. 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高   

    4. 高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素   

    5. 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点)   

    6. 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形   

    7. 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 

    8.程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘   

    9. 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别MARK    

    10. 大板测量:可扫描区域达350x430mm,可装夹基板长可超860mm   

    11. 彩色梯度高度标示,高度比可调。3D图全方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放   

    12.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
     
          除了以上产品外,公司同时还供应有选择性波峰焊点胶机等产品,我们公司具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务,服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本,所以值得信赖;因为专业专职,所以值得选择.以上信息仅供参考,详情请致电相关工作人员为您解答。

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