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    3D 锡膏测厚仪

    ]资料
    名称: 3D 锡膏测厚仪
    型号: 3D MASTER 3000
    生产厂商:Synapse Imaging
    应用行业:SMT >>
    浏览次数:6350
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    简单介绍

    3D 锡膏测厚仪 ?对于锡膏印刷品质控制的*实用的选择 ?具有世界*高水平锡膏高度和体积测量的扫描分辨率 ?配置全自动重复抽样检测系统 ?配备非常实用的2D测量

    3D 锡膏测厚仪

       的详细介绍
    3D 锡膏测厚仪
                                 
    3D 锡膏测厚仪印刷制程控制的*佳解决方案

    ?
    运用高精度激光三角测量原理进行3D测量
    ?
    *大可以测试510mm X 460mm尺寸的PCB
    ?
    可以直接运用Gerber文件进行简单快速的编辑测试程序
    ?
    具有运用横截面轮廓曲线进行**的三维数据分析功能
    ?
    一键完成多个需要测试区域的完整测量
    ?
    具有同行业中的*高扫描分辨率(5
    ?
    ?
    轻松的进行程序编辑, 节省重复工作时间
    ?
    能轻松的运用2D量测功能进行距离/尺寸/直径的测量
    ?
    配置的彩色相机方便查看详细的实时图像
    ?
    简单而强大的机构设计, 可以自由的安排定期保养计划
    ?
    不需要其他的保养费用

    3D 锡膏测厚仪应用范围:

    ?
    可以运用于锡膏厚度和形状的测量
    ?
    可以运用于印刷网板, IC引线和封装,BGA/CSP尺寸和形状的测量
    ?
    可以运用于PCB光板上的PAD,   图案和线路的厚度和形状的测量
    ?
    可以运用于其他高分辨率的3D测量/检验/分析


                     
    2D 实时查看器(1)
    ?
    高清晰度彩色相机
    ? FOV: 3.2mm x 2.4mm
    Gerber
    图像导航仪(图2
    ? 能简单快速的查找到需要测量的位置
    测量和检查结果审查(图3
    ?
    各种一次性3D检测结果审查
    ?
    高度, 体积, 面积和共面等
    3D
    图像浏览器(图4
    ?
    激光扫描原理
    ?
    *大扫描速度可以达到 60 profiles/sec
    ? XY
    分辨率: 5
    ?
    ?
    重复测量精密度(3σ标准)   - 高度重复精度: 小于1.2?   - 体积重复精度: 小于1%
    程序编辑器(图5
    ?
    简单方便的用户界面
    ?
    运动控制
    **的三维高度,体积,面积和形状测量(图6
    精的三维高度,?积,面积和形状测量以及*高的扫描分辨率(5?)功能, 在行业中, 用户可以进行**地测量像01005以及更小的焊盘。


                             
                                               (图6)                                   
    (图7
    不仅仅是 3D 测量 还具有实用的 2D Caliper 支援功能
    非常实用的2D测量功能和**的3D量测功能, 用户只要通过简单的鼠标拖动就可以运用2D测量功能轻松的测量距离, 直径和尺寸。



                             (图7
    轻松通过简单的鼠标操作进行程序编辑, 以及程序的更换(图8
           仅用简单的鼠标操作制作完成的 Job数据存储后 Job Change时可加载,用一键可以对多数的检验对象进行测量后可为反复的样品检验提供*佳环境。

                                    

                                       (图8
    3D
    断面 轮廓文件分析
         
    运用**的扫描分辨率和横截面轮廓曲线进行**的三维数据分析功能,可以帮助客户进行3D数据分析。
    良品/不佳品 检查功能和判定结果
         
    机台不仅提供3D测量, 还可以根据用户指定的参数设定, 检测出高度,面积, 体积和共面性, 并根据检测数据判定良品/不佳品, 同时输出此结果给用户进行分析。
    印刷工序的统计制程管制功能(SPC)
         
    统计制程管制(SPC)功能可以提供印刷品质的CP,CPK,Sigma, 直方图和各种信息图表, 同时, SPC功能还可以给用户提供X-BAR chart,R chart 和趋势的统计数据, 用户可以根据这些数据进行分析印刷机的制程能力。
    根据锡膏的体积和形状测量 进行锡膏量管理和控制
    通过调整印刷参数和制程, 以提高印刷机的印刷品质
    根据SPC提供的数据, 分析出连续或时常发生不佳的工序
    可以提高产品的品质, 降低重工成本

    3D 锡膏测厚仪技术指标  

    3D MASTER 3000

    测量技术

    测量原理
    相机
    FOV
    XY
    分辨率
    Z
    分辨率

    Structured Line Laser with X-Y scan Mechanism
    彩色CCD相机
    3.2 x 2.4

    5
    ?
    0.5
    ?

    测量目标和类型

    量测种类
    测量目标种类 
    检测类型 

    高度, 体积, 长度, 宽度, 面积, 形状
    锡膏, 钢网, IC 引脚, PCB光板, BGA/CSP
    高度,体积, 共面性

    性能

    量测速度
    重复精度(标准块测试 3Sigma)
    测量锡膏的高度范围
    PCB
    尺寸(Z 轴 手动调整)
    可选择的扫描精度
    PCB
    进板/出板 

    Max. 60 Profiles/sec
    高度: 小于1.2?     体积: 小于1%
    20~500
    ?
    NEO: 300 X 300 X 28
    WIDE: 510 X 460 X 28
    (Option: 503 X 460 X 28
    )
    5
    ?, 10?, 20?, 40? 
    手动 

    系统规格

    电压
    气压
    操作温度
    重量(不包 含电脑和显示器)

    AC 110/220VAC, Single Phase, 50/60?
    不使用
    22±4
    ?C
    NEO: 60Kg     WIDE: 90Kg

    软件 SPC

    操作系统
    SPC
    工具 
    电脑配置 (STD)

    Window XP Professional(Service Pack 2)
    SPC(Built-In)
    Pentium4 3
    ?, 1GB Memory17" TFT-LCD Monitor, Incl. Keyboard & Mouse

    选项

     

    标准校正块



                                                                                            


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